機械設計技術者のための産業用機械・装置カバーのコストダウンを実現する設計技術ハンドブック（工作機械・半導体製造装置・分析器・医療機器等）
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半導体装置用カバー
| 名称 | 半導体装置用カバー | 業種 | 電気機械器具製造業 |
|---|
| メッキ | 亜鉛メッキ 3価光沢クロメート |
|---|---|
| 材質 | SPCC |
| 寸法 | 長さ：200 幅：100 (mm) |
| スペック | メッキ膜厚 5μm以上 |
| 特徴 | SPCCの素材に対して亜鉛メッキ3価光沢クロメートを施した半導体装置に用いられるカバーです。当製品は、亜鉛メッキ上に3価光沢クロメート処理を施すことにより、耐食性を付与しています。 3価クロメート仕上げであるため、環境負荷物質の6価クロムを含まずRoHS指令にも対応しています。 数年前までは環境規制物質の6価クロムを含む6価クロメート仕上げが主流になっていましたが、現在では6価クロムを含まない環境規制対応型の3価クロメート仕上げに切り替わりつつあります。 当社が取り扱う3価クロメートは、有色、光沢、黒色の3種類で求められる外観や耐食性などによって使い分けを行っております。環境規制対応型の亜鉛メッキ3価クロメート処理品のことならプレス表面処理一貫加工.comへお任せください。 |
|---|---|
| 納期 | 受注後 1～2週間 |
※ 上記、納期は図面がある場合になります。マンガ・ポンチ図の場合は、別途ご相談下さい。
※ 工場の生産状況により納期は変動いたしますので、あらかじめご了承下さい。
| 製品価格はLot数によって1個当たりの価格が大きく異なります。 下記Lot毎の価格をご参照下さい。 | ||||||
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| Lot | ||||||
| 価格 | ||||||
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