機械設計技術者のための産業用機械・装置カバーのコストダウンを実現する設計技術ハンドブック(工作機械・半導体製造装置・分析器・医療機器等)
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加工後の耐食性に優れた無電解ニッケルメッキ
Before
無電解ニッケルメッキ皮膜は、硬度が高く、柔軟性に優れないため、メッキ後に折り曲げ加工を行うとメッキ皮膜にひび割れが起こり、ひび割れ箇所の耐食性は、著しく低下してしまいます。無電解ニッケルメッキ皮膜は、一般的に二次加工に不向きであるため、素材の折り曲げ加工後にメッキ処理を行うのが通常の流れとなっています。
コストダウン事例
After
無電解ニッケルメッキ皮膜中のリン濃度を極端に低下させ、皮膜状態を変化させることで折り曲げ加工時にひび割れの少ない状態とすることが可能となります。無電解ニッケルメッキ後に折り曲げ加工などを行いたい場合、超低リンタイプの無電解ニッケルメッキ皮膜をお勧めします。
無電解ニッケルメッキは、化学反応を用いたメッキ処理方法であり、複雑形状品の膜厚均一化や高硬度皮膜を付与する目的で用いられることが多くあります。無電解ニッケルメッキは、低リン、中リン、高リンに大別され、皮膜中のリン含有率を変化させることで様々な物性を引き出すことが可能となり、使用用途の多様化を図ることができます。
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