機械設計技術者のための産業用機械・装置カバーのコストダウンを実現する設計技術ハンドブック(工作機械・半導体製造装置・分析器・医療機器等)
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非磁性被膜の無電解ニッケルメッキ処理
Before
無電解ニッケルメッキ処理では、皮膜中にリンを8~9%程度含有する中リンタイプが一般的に用いられますが、その特徴として皮膜が結晶質であることから磁性を帯び易いことが挙げられ、非磁性素材である銅・アルミにメッキを施しても磁性被膜の影響で製品品質に悪影響を及ぼすことがあります。このため精密機器等の非磁性を求められるメッキ処理には適していません。
コストダウン事例
After
皮膜中にリンを11~13%含有する高リンタイプの無電解ニッケルメッキを銅やアルミに施すことにより、非磁性物を作り上げることが可能となります。高リンタイプの無電解ニッケルメッキ皮膜は、非晶質であるため通常の中リンタイプの無電解ニッケルメッキ皮膜のように磁気を帯びることはありません。
複雑形状品の膜厚均一化や高硬度皮膜を付与する目的で化学反応を用いた無電解ニッケルメッキが重宝され、使用されることが多くあります。無電解ニッケルメッキは、低リン、中リン、高リンに大別され、皮膜中のリン含有率を変化させることで特徴ある物性を引き出すことが可能となり、使用用途の多様化を図ることができます。
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