Before

リードフレームとは、「ＩＣ」や「ＬＳＩ」などの半導体に使用されている銅合金や、鉄とニッケルの合金である42材などの薄板加工品の事であり、プレス後に洗浄・メッキ・カット・パッケージ組立・実装など用途に応じた処理が行われます。ただし、リード部は非常に細いためその製造過程で変形し易く、変形したリードフレームを使用するとリード間の短絡や、樹脂封印時に樹脂漏れなどの不具合が発生してしまうことがあります。

After

プレス後のリードフレームリード部にポリイミドテープを貼りつけ、リード部を固定及び絶縁した状態で後処理を行うことにより、製造過程でのリード部変形が少なくなり、リード間の短絡や樹脂封印時の樹脂漏れなどの不具合を低減することが可能となります。