Before

端子やリードフレームなど電子部品の分野において、はんだ付け性を付与する目的で銅やSUS系素材上にスズメッキを施すことが多くあります。しかしながらスズメッキは、水の吸着による表面酸化が起こり易いため、高温多湿環境下においての保管や使用は、ウィスカと呼ばれるヒゲ状結晶の発生を助長してしまうものと考えられています。このウィスカは、長いもので数mmに成長し、電子回路の短絡を招く原因とされています。

After

スズメッキ表面に撥水性有機皮膜を施すことにより、スズメッキ表面及び結晶粒界への水の吸着が防止され、酸化及び湿食を防止することが可能となります。撥水性有機皮膜は、有機物であるため効果が永久に続くものではありませんが、高温多湿環境下で一時的に保管や使用される品物においてのウィスカ発生防止策として役立ちます。