Before

市場に出回っている無電解ニッケルメッキの大半は、皮膜中にリンを8～9%程度含有する中リンタイプの無電解ニッケルメッキであり、メッキ析出時の皮膜硬度はHv550程度と比較的優れています。しかしながら、Hv550程度の硬度ではクロムメッキのような高硬度皮膜に到底およばないことからメッキ後に熱処理を行い、皮膜硬度を高めることが多くあります。ただし、熱処理を行うと無電解ニッケルメッキ皮膜表面は酸化され、変色してしまうため、外観を重視する品物にはこの方法が使用できません。

After

皮膜硬度及び外観を重視する品物の場合、皮膜中にリンを1～4%含有する低リンタイプの無電解ニッケルメッキを施すことで熱処理を行うことなくHv700程度の高硬度皮膜を得ることが可能となります。熱処理工程が不要であるため、変色による外観不良が低減されます。