Before

金メッキは、24金メッキとも呼ばれることが多くあることから純金皮膜であると思われがちです。しかしながら、純金のメッキ皮膜は硬度が低く摩耗し易いため使用用途は限られており、ワイヤーボンディングなど一部の品物のみに用いられているのが実情です。ワイヤーボンディングとは、荷重及び超音波を利用して電極同士をワイヤーで接合する技術であり、金メッキ皮膜に熱及び超音波荷重をかけながら接合するため接合表面の金メッキ皮膜が軟らかい方が良いとされています。

After

コネクタ、端子など接点信頼性、摺動による耐摩耗性が必要な品物に純金メッキ皮膜を用いると皮膜硬度が低いため短期間で摩耗してしまい接触不良が起こってしまいます。そのため、当社ではコバルトやニッケルを微量含有した硬質金メッキ皮膜を用いることを推奨しております。

硬質金メッキ皮膜とは、金メッキ液中にコバルトやニッケルを微量添加し、金メッキ皮膜の結晶粒径を微細化して硬度を高めた皮膜のことです。金メッキ皮膜中にコバルトやニッケルが含有されるため純金メッキ皮膜ではありませんが、皮膜中のコバルトやニッケルの含有率は、0.1～1.0%程度でほぼ純金に近い状態であり、金としての物性は保たれています。