Before

金メッキは、化学的安定性に優れていることから信頼性を要求される端子に多く用いられています。金メッキ仕様の端子は、銅素材上にニッケルメッキを行った後、金メッキを施されているものが一般的となっており、金メッキの下地にニッケルメッキを行うことで耐食性向上及び銅素材への金メッキ拡散防止を行っています。

近年では、端子の製造コストを下げる目的でメッキ膜厚を下げる動きが活発化しており、メッキ原価に占める割合が大きい金メッキの薄膜化が進みつつあります。ただし、金メッキを薄膜化するとピンホールの発生数が増加し、下地のニッケルメッキ皮膜及び銅素材が腐食し易くなり、接点信頼性低下を招いてしまうことが懸念されています。

After

端子の金メッキを薄膜化する場合、金メッキ後に封孔処理を施すことで耐食性低下を防止することが可能となります。封孔処理とは、金メッキ皮膜上に数nmの緻密な単分子膜を形成させる処理のことであり、単分子膜が、ピンホールを塞ぎ、ピンホールから酸素や水、塩素などの腐食促進物質侵入を防ぐ技術です。形成される単分子膜は、非常に薄い皮膜であるため導電性が確保され、端子の接触抵抗はほとんど変化いたしません。