機械設計技術者のための産業用機械・装置カバーのコストダウンを実現する設計技術ハンドブック(工作機械・半導体製造装置・分析器・医療機器等)
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真鍮上スズメッキ品の変色及びはんだ濡れ性低下防止技術
Before
真鍮とは、銅と亜鉛の合金で亜鉛が20%以上含まれるものをいいます。真鍮上に直接スズメッキを行うと真鍮に含まれる亜鉛がスズメッキ皮膜中に拡散し、最終的にスズメッキ皮膜表面まで到達します。スズメッキ皮膜表面にあらわれた亜鉛は、酸化され酸化亜鉛となり変色及びはんだ濡れ性低下を引き起こしてしまいます。上記写真が実際に変色してはんだ濡れ性の低下した真鍮上のスズメッキ品であり、EDS機能付き走査電子顕微鏡にて成分分析を行うと亜鉛及び酸素を検出していることから、スズメッキ皮膜表面に酸化亜鉛が存在していることがわかります。
コストダウン事例
After
真鍮上スズメッキ品の亜鉛拡散による変色及びはんだ濡れ性低下を防ぐには下記対策があります。
①スズメッキ皮膜を厚くすることにより、スズメッキ皮膜表面への亜鉛拡散を遅らせる。
②下地メッキ(銅メッキ又はニッケルメッキ)を行い、スズメッキ皮膜中への亜鉛拡散を防止する。
①は、従来品と同様工程にて加工可能であるため対策コストが安く済むというメリットがありますが、中期的に変色及びはんだ濡れ性低下が起こる可能性があります。②は、亜鉛拡散防止効果大であるため長期的に変色及びはんだ濡れ性低下を防げる可能性がありますが、メッキ工程が増えるためコスト高となるデメリットもあります。
近年では、自動車の電装化が進み電子部品の搭載数が増えてきております。そのため、はんだ付けを行う部品が多くなり、はんだ濡れ性を中長期的に維持することの重要度が高くなっています。真鍮素材からの亜鉛拡散防止策を正しく講じることによって、真鍮上スズメッキ品のはんだ濡れ性を中長期的に維持することができ、はんだ付け工程においての歩留り低下を防ぐことが可能となります。はんだ濡れ性に優れた真鍮上スズメッキ品のことならプレス表面処理一貫加工.comにお任せください。
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