Before

端子やリードフレームなど電子部品の分野において接触抵抗を減少させる目的で銅素材上へスズメッキを施されることが多くあります。しかしながら、銅素材上へスズメッキをダイレクトに施してしまうとスズの結晶粒界に沿って素材の銅が拡散し、拡散した銅にスズが押されてウィスカと呼ばれるヒゲ状の結晶が発生してしまうことがあります。このウィスカは、長いもので数mmに成長し、電子回路の短絡を招く原因とされています。

After

銅素材とスズメッキ皮膜の間にニッケルメッキ皮膜（バリヤー層）を形成させることでスズメッキ皮膜への銅の拡散が抑制され、ウィスカ発生防止に効果が得られます。ウィスカ発生防止の為のバリヤー層には高融点金属を用いることがが良いとされ、品質及びコストの観点からもニッケルメッキが推奨されています。