機械設計技術者のための産業用機械・装置カバーのコストダウンを実現する設計技術ハンドブック（工作機械・半導体製造装置・分析器・医療機器等）
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金型プレート B
| 名称 | 金型プレート B | 業種 | 金型製造業 |
|---|
| メッキ | 無電解ニッケル |
|---|---|
| 材質 | SS400 |
| 寸法 | 長さ：400 幅：400 板厚：10(mm) |
| スペック | メッキ膜厚 5～10μm |
| 特徴 | 均一な膜厚を形成するのに適した無電解ニッケルメッキの表面処理を施した金型用プレートの製品事例です。当製品の膜厚は、5～10μmですが、プレス表面処理一貫加工．ｃｏｍでは、最大で20μmまでの無電解ニッケルメッキ皮膜の形成が可能です。無電解ニッケルメッキは、均一なメッキ皮膜の形成ができますので、金型のプレート部品に最適です。無電解ニッケルの表面処理のことは、プレス表面処理一貫加工．ｃｏｍにお気軽にご相談ください。 |
|---|---|
| 納期 | 受注後3日目出荷 |
※ 上記、納期は図面がある場合になります。マンガ・ポンチ図の場合は、別途ご相談下さい。
※ 工場の生産状況により納期は変動いたしますので、あらかじめご了承下さい。
| 製品価格はLot数によって1個当たりの価格が大きく異なります。 下記Lot毎の価格をご参照下さい。 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Lot | 1個 | 100個以上 | ||||
| 価格 | 8000 | 5000 | ||||
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