機械設計技術者のための産業用機械・装置カバーのコストダウンを実現する設計技術ハンドブック(工作機械・半導体製造装置・分析器・医療機器等)
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- 筒状の製品における無電解メッキへの設計変更による品質向上のポイント
筒状の製品における無電解メッキへの設計変更による品質向上のポイント
Before
上記のような筒状の製品に電気メッキをする場合、その筒内部は、流れる電流が低くなるため、膜厚が薄くなります。場合によっては、メッキ自体が付きません。その結果、腐食に対する耐食性が悪くなり、製品を長く使用している中で腐食の問題が発生する可能性があります。
コストダウン事例
After
化学(無電解)メッキは還元反応を利用して、水溶液内で被処理物の表面に金属を析出させる方法です。電気メッキの代わりに、無電解ニッケル・リン合金メッキを行うことで筒内部にもメッキ皮膜を均一に形成することが可能となります。その結果、筒内部の腐食発生リスクが低減し、製品の品質向上を実現することができます。
電気メッキは、電流の流れやすい場所と流れにくい場所ができやすいため、メッキの厚さにバラツキが発生してしまいます。特に筒状のような製品においては、筒内部に電流が流れにくくメッキが付きません。化学反応を用いたメッキ技術を用いることにより、メッキの厚さを均一にすることが可能となり、耐食性における製品の品質向上を実現することが可能となります。
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